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KT系列
JTR系列
TEA系列
JTL-730
隧道式氮气波峰焊 NXS-450
SMART系列
SE系列
迷你选择焊
NIS系列
在线式DIP检测AOI-JTA-660B
在线式SMT炉前炉后AOI
在线式DIP检测AOI-JTA-D100
REFINE系列
光学LENS贴附机
高精度摆料机
双流道COB摄像头 模组热压设备
全自动贴合机JTT-1000
超声波指纹模组绑定设备
超声波指纹模组贴合设备
光学指纹模组封装贴合设备
3D曲面贴合设备
全自动真空OCA贴合机
3D-Lami贴合设备
LCM焊接类设备
甲酸真空炉
Clip Bond真空炉
TRV系列真空辅助回流焊炉
Wafer Bumping
Flux Coater
TRS系列
压力烤箱
无尘烤箱
氮气烤箱

KT系列 高端无铅热风回流焊机

  • 高产能,正常生产链速可达160cm/min;低能耗,全新热工学管理系统,有效降低成本。
  • 专业应对高速生产及高精密度PCB封装工艺。
  • 控温能力强,高控温精度,设定与实际温差1.0℃以内;空载至满载温度波动1.5℃。
  • 超强快速升降温能力,相邻温区温差100℃以内。
  • 最新隔热技术加全新炉胆设计保室温+5℃左右的炉表温度。
  • 全程氮气定量可控,各温区独立巡检显示,可使氧气浓度范围控制在50-200PPM。
  • 最新冷却技术,可选多区双面冷却;最大有效冷却长度1400mm;保证产品快速降温及最低的出口温度。
  • 新型二段式助焊剂回收系统,多点收集,充分地提高回收率,为客户减少保养时间和频率。
  • 双规变速,单机成本,双倍产能,节能达65%。
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